自动贴合设备
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AOD100在线高速点胶机
1. 高度优化、稳定、高强度的整体设计，低噪、低震； 2. 搭载 Nordson EFD非接触喷射点胶阀，维护保养简单方便（阀体清洗10分钟内完成），具有高速、高精度、非接触无损伤、适用胶水范围广等明显优点，同时能很好应对微量、定量点胶、超窄胶线、超小空间点胶等工艺。 3. 强大的智能控制软件功能，在高速运动中保证实现各种复杂的点胶工艺（如打点、线、框、弧、圆、灌胶封胶等），同时配备各种辅助模块（如称重系统、测高系统、喷嘴清洁、轨道预热等功能模块）。
适用于高速精密点胶制程:
1. 电子装配：PCB/FPC表面贴装、补强，摄像头/指纹模组等；
2. 精密装配：TP/LCD/壳体贴合固化等；
3. 半导体：芯片封装、填充、加固等。
（如：SMT红胶、U V胶、黑胶、热熔胶、导电胶、银浆、锡
膏、荧光粉等）
2. 搭载 Nordson EFD非接触喷射点胶阀，维护保养简单方便（阀体清洗10分钟内完成），具有高速、高精度、非接触无损伤、适用胶水范围广等明显优点，同时能很好应对微量、定量点胶、超窄胶线、超小空间点胶等工艺。
3. 强大的智能控制软件功能，在高速运动中保证实现各种复杂的点胶工艺（如打点、线、框、弧、圆、灌胶封胶等），同时配备各种辅助模块（如称重系统、测高系统、喷嘴清洁、轨道预热等功能模块）。
1. 电子装配：PCB/FPC表面贴装、补强，摄像头/指纹模组等；
2. 精密装配：TP/LCD/壳体贴合固化等；
3. 半导体：芯片封装、填充、加固等。
适用胶水:
适用于粘度100~1,000,000mpas的流体。（如：SMT红胶、U V胶、黑胶、热熔胶、导电胶、银浆、锡
膏、荧光粉等）
产品优势:
1. 高度优化、稳定、高强度的整体设计，低噪、低震；2. 搭载 Nordson EFD非接触喷射点胶阀，维护保养简单方便（阀体清洗10分钟内完成），具有高速、高精度、非接触无损伤、适用胶水范围广等明显优点，同时能很好应对微量、定量点胶、超窄胶线、超小空间点胶等工艺。
3. 强大的智能控制软件功能，在高速运动中保证实现各种复杂的点胶工艺（如打点、线、框、弧、圆、灌胶封胶等），同时配备各种辅助模块（如称重系统、测高系统、喷嘴清洁、轨道预热等功能模块）。
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